如何進(jìn)行手動(dòng)SMD焊接(SOIC)
一年前，我在YouTube視頻中看到了這個(gè)技巧。
這些引腳不是一個(gè)一個(gè)焊接而是連續(xù)連續(xù)的！
我試過(guò)了，但并沒有真正解決。我在想“困難”。
這里的解釋。
SMD IC可以在幾秒鐘內(nèi)焊接，
一旦你了解了這個(gè)方法，這很容易。
1.你需要一個(gè)長(zhǎng)方形的烙鐵頭，它也必須是干凈的。
2.需要焊臺(tái)（控制溫度）。
現(xiàn)在將SOIC IC（當(dāng)然必須對(duì)齊）連接到一個(gè)拐角焊盤。
然后將焊料涂在2,3個(gè)或更多的針腳對(duì)面。
這里的技巧：不要打擾連接所有的引腳！不要緊。
現(xiàn)在將電路板保持45度甚至60度，以便通過(guò)重力將焊點(diǎn)向下拉。
然后用焊接頭向下“拉”焊點(diǎn)！
這個(gè)想法是由于錫分子之間的張力高于錫和焊盤之間的張力，
blob將從“上方”引腳斷開。
其結(jié)果是您可以連續(xù)獲得所有焊接高質(zhì)量的引腳！
快幾秒鐘。
視頻中的人是用TSSOP或TQFP做的，而我只用過(guò)SOIC。
手動(dòng)焊接 - 連接看起來(lái)不同（不是很專業(yè)）
行焊接 - 所有連接看起來(lái)都是平等的！
小墊片 - 幾乎不可能手動(dòng)焊接，需要幾分鐘時(shí)間。也可以在幾秒鐘內(nèi)工作（OK，但我還沒有嘗試過(guò)使用工廠生產(chǎn)的PCB的TSSOP IC，就像真正的專業(yè)電路那樣，但是現(xiàn)在我對(duì)SOIC很滿意。）
現(xiàn)在您可以使用SMD IC，無(wú)需特殊設(shè)備，而且比傳統(tǒng)IC更容易！
所有你需要做的就是打破思維方案“如果我故意將IC引腳與焊料互連，這會(huì)造成損害”。
通常你也不需要任何去焊線。
還有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)是SMD IC可以在需要時(shí)很容易地從PCB上移除，而這對(duì)于DIL IC（未插入）來(lái)說(shuō)幾乎是不可能的，不會(huì)造成損壞。
深圳市銘華航電貼片加工我認(rèn)為最重要的因素是烙鐵頭的幾何形狀（它沒有使用尖端技巧）。
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