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SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝，對于技術(shù)人員的要求非常嚴格，并且即便是經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員也難免可能會出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？

第1，MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。

第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時的清理。

第3，X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當(dāng)然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設(shè)備。