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SMT貼片加工質量檢驗的流程有哪些?以便相互連接SMT貼片加工一次達標率和很高的可靠性的質量方針，須要對印刷線路板方案設計、電子器件、材料、加工工藝、機器設備、管理制度等開展操縱。在其中，依據防備的過程管理在貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工生產制造整個過程的每一步，須要按照有效的檢測方式，防止各種各樣缺點和安全隱患，才可以進到下一道工藝流程。

貼片加工的質量檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。整個過程檢測中發覺的產品質量問題，可按照返修狀況開展改正。品質檢驗、助焊膏包裝印刷和焊接前磨煉中發覺的不合格品的返修成本費相對性較低，對電子設備可信性的危害相對性較小。

但電焊焊接后不合格品的返修是徹底不一樣的。由于焊后維修須要拆焊后從頭開始電焊焊接，除開上班時間和原材料外，電子器件和線路板也會毀壞。按照缺點剖析，SMT貼片加工的質量檢測整個過程能夠減少不合格率，降低返修檢修成本費，從根源上防止品質傷害的產生。

貼片加工和電焊焊接檢測是對焊接產品的全方位檢測。一般須要檢測的點有：檢測焊接表層是否光滑，有沒有孔眼等；焊接是否呈半月形，有沒有多錫少錫，有沒有立碑、零件挪動、漏件、錫珠等缺點。各部件是否有不一樣水準的缺點；搜察電焊焊接時是否有短路故障、通斷等缺點，查驗印刷線路板表層的色調轉變。

在SMT貼片加工整個過程中，要確保印刷線路板的電焊焊接品質，必須從始至終留意回流焊爐加工工藝主要參數是否有效。假如基本參數不太好，則沒法確保印刷線路板的電焊焊接品質。因而，在一切正常狀況下，溫度控制必須每日檢測2次，超低溫檢測一次。僅有逐步完善焊接產品的溫度曲線圖，設置焊接產品的溫度曲線圖，工作能力擔保加工商品的品質。