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焊點空洞是導(dǎo)致關(guān)節(jié)內(nèi)出現(xiàn)空隙或空洞的現(xiàn)象。 焊點空洞通常發(fā)生在BGA和較大的焊盤上。 空隙與包埋在接頭中的助焊劑以及糊劑氧化有關(guān)。 大量的空隙會降低焊接接頭的可靠性。 

1. 焊膏中使用的助焊劑太多。 在焊料轉(zhuǎn)換到固態(tài)之前，助焊劑沒有足夠的時間排氣。
2. 預(yù)熱溫度太低，因此助焊劑中的任何溶劑難以完全蒸發(fā)。
3. 回流過程中浸泡區(qū)時間太短。
4. 當(dāng)無鉛焊料冷卻至固態(tài)時，其體積通常縮小4％。 當(dāng)大墊片不均勻地冷卻時，可以獲得空隙。
5. 錫膏發(fā)生氧化。

1. 減少沉積的焊膏量。
2. 對于較大的墊片，請使用小開口網(wǎng)格而不是大開口。
3. 延長預(yù)熱時間，使其足夠長。
4. 延長浸泡區(qū)時間，使其足夠長。
5. 始終考慮用于BGA組裝的新焊膏。

1. 預(yù)熱時間過長和過高，阻止了通量的激活。
2. 錫膏已經(jīng)過期。
3. 沒有足夠的熱量被焊料吸收。
4. 冷卻速度太慢。

1. 根據(jù)制造商的規(guī)格調(diào)整回流曲線。
2. 確保峰值溫度比焊料熔點高出至少15°C超過45秒。
3. 改用一種新型的錫膏。

深圳市smt貼片加工：以上是關(guān)于如何防止SMT回流焊過程中的焊接接點空洞和冷焊接缺陷