工業(yè)4.0時代,SMT貼片加工廠如何應對?
印刷電路板測試在PCB制造中是至關重要的一步，它最好被視為生產本身的一部分，而不是單獨的質量控制措施。我們之前寫過關于印刷電路板測試的文章，特別是自動光學檢測和功能測試。前者使用光學方法來確定PCB組件是否符合規(guī)格，允許在有任何缺陷的情況下進行校正;后一種印刷電路板測試在制造結束時進行。 FCT的測試時間要長得多，但 也要更徹底，確保只向客戶發(fā)送功能板。
但是，在本文中，我們將介紹印刷電路板測試必須從何處開始。鑒于上述測試手段對于具有特定目的的單個電路板是有效的，因此要求PCB在其操作中變得不那么專業(yè)化并且更加連接。
需要更耐熱，振動和污染的較小設備，連接設備和設備將需要比目前更嚴格和更廣泛的印刷電路板測試。
如果人們試圖將其置于商業(yè)和工業(yè)環(huán)境中，那么“物聯(lián)網(wǎng)”可能會成為一種誤導性的概念，并不是因為它不會影響工業(yè)的未來如何被感知。具體而言，工業(yè)4.0吸收了物聯(lián)網(wǎng)的許多核心理念 - 通信，網(wǎng)絡和集中式自動化決策。
在許多制造業(yè)中，PCB/SMT已經(jīng)是自動化程度較高的行業(yè)。但同樣面臨著人工及各項成本的提高以及工業(yè)4.0概念下催生的產業(yè)升級的問題。我們的加工企業(yè)都要做哪方面的升級呢？
工業(yè)4.0應該以兩化融合為突破口，目前SMT/PCB行業(yè)自動化程度相對較高，可以從MES系統(tǒng)和ERP系統(tǒng)進行有效的對接著手，提高制造的信息化能力。
預計PCB將至少包含一些片上系統(tǒng)功能，尤其是無線通信協(xié)議;預計將在偏遠地區(qū)開展;并且更接近更惡劣的環(huán)境。
因此，印刷電路板測試必須采用新方法測試這些新方面。例如，充分遵守通信標準，范圍和功耗也將是電路板性能的重要決定因素。熱和振動的可靠和長時間操作將需要更強大的電路;通過傳統(tǒng)印刷電路板測試在生產后無法充分評估的定性和定量要素。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠： 一個簡單的例子是使用聯(lián)邦通信委員會（FCC）的無線電頻率和認證。為了滿足嚴格的無線電發(fā)射要求，不僅必須檢查印刷電路板測試以確定發(fā)射器和接收器是否正常工作，而且還必須確保設備沒有發(fā)出雜散輻射。具有無線通信的耦合可能受到PCB上和周圍元件的影響和扭曲，并且印刷電路板測試不僅必須改變范圍而且還要改變方法。
