一站式電子產業柔性“智”造服務平臺 |
400-181-2881
為什么PCB在回流焊時會分層
來源：本站 時間：2020/03/19
回流焊接過程中FR4 PCB分層的主要原因是由于FR4材料中存在水分而導致內部層分離 - 見上圖。
重要的是要確保正確的等級材料正在與預期的裝配過程的適當規格一起使用。 例如，如果組件為“無鉛”，則通常需要較高的回流焊溫度，因此需要具有較高Tg（玻璃化轉變溫度）的材料。
雖然濕氣的存在會導致FR4層分離，但通常問題的根源可能是由于PCB制造過程中的缺陷造成的。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：FR4是一種“吸濕性”材料，會吸收大氣中的水分，所以一旦PCB制造完畢，它們應該被真空密封。
如果擔心PCB的密封方式，則應在組裝之前對PCB進行預烘烤，以便按照IPC 1601中詳細說明的指示移除濕氣 。
IPC 1601還涵蓋印刷電路板的處理和存儲。
