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焊膏或焊膏僅僅是助焊劑載體中的精細焊料顆粒的懸浮液。在電子行業(yè)中，錫膏用于表面貼裝技術（SMT貼片加工），將SMD焊接到印刷電路板上。可以調整顆粒的組成以產生所需熔融范圍的糊劑。可以添加其他金屬以改變專門應用的糊劑組合物。粒度和形狀，金屬含量和助焊劑類型可以變化以產生不同粘度的糊劑。

錫膏絲網(wǎng)印刷機

在選擇錫膏絲網(wǎng)印刷機時要考慮的一些主要特點是可以處理的電路板的最大尺寸，準確的屏幕對齊和印刷重復性的控制以及電路板壓緊機構。焊膏分配器，篩網(wǎng)和模板印刷在基材上取得了相當大的進步。每種分配焊膏的方法都有其優(yōu)缺點，但最廣泛使用的方法是對返工和大規(guī)模生產進行模版印刷。

錫膏應用的鋼網(wǎng)模板

有三種制造錫膏模板的主要方法：

化學蝕刻

激光切割

電鑄

      化學蝕刻是最古老，使用最廣泛且成本最低的選擇。激光切割和電鑄，特別是后者，在精度至關重要的應用中找到了吸引力。除了模板類型之外，刮刀的類型也非常重要。金屬刮刀刮刀廣泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。

焊膏的可用性

焊膏

深圳市銘華貼片加工廠家：無鉛（含鉛）和無鉛（無鉛）形式均可提供錫膏。它可以不干凈或水溶。使用免清洗焊膏時，焊接后無需清潔電路板。水溶性錫膏易溶于水，無害。