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BGA修復的步驟是什么？ - 第一部分
來源：本站 時間：2020/03/14
球柵陣列（BGA）封裝已經在印刷電路板（PCB）設計和制造行業中變得非常流行。 這些封裝不僅有助于減小PCB的尺寸，而且還可以
改善其功能。 雖然BGA能承受日益減小產品尺寸的壓力，但它們很少需要維護和修理。 BGA封裝如何修復？ BGA返工涉及哪些步驟？
修復BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個步驟。 以下是對所有這四個步驟的詳細說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。 在修復過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的。
改善其功能。 雖然BGA能承受日益減小產品尺寸的壓力，但它們很少需要維護和修理。 BGA封裝如何修復？ BGA返工涉及哪些步驟？
這篇文章專門回答這些問題。 繼續閱讀以了解BGA組裝的整個過程。
修復BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個步驟。 以下是對所有這四個步驟的詳細說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟，也是最重要的步驟之一。 在修復過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的。
在此步驟中，PCB遵循JEDEC（聯合電子器件工程委員會）標準進行烘焙。 PCB烘烤消除了所有的水分含量，并將其從“爆米花”中拯救
出來，這使BGA無法彌補。 '爆米花'是在返工過程中發生在PCB上的小顛簸。
文件。 它由嚴格遵守制造指導原則的經過培訓的人員完成。
另一方面，如果BGA暴露在濕度大于濕度的情況下，那么這個步驟是必要的。 BGA在125°C烘烤24小時。
第4步 - 這一步通常在顯微鏡下進行。 剩余焊料被去除，并且BGA被清潔。 在此步驟中，請務必小心不要損壞電路板上
的PCB或組件。 在這個步驟中，芯片在烘烤之前恢復到原來的狀態。
第5步 - 粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。 這會在高溫下形成焊球周圍的圓角。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：修復過程尚未結束下一篇文章繼續介紹。BGA修復的步驟是什么？ - 第二部分
