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1. 預熱區：預熱通常是指將溫度從常溫升高到150℃和從150℃升高到180℃。從正常到150℃的溫度升高小于5℃/秒（在1.5℃?3℃ °C /秒），150℃至180℃之間的時間約為60?220秒。 緩慢加熱的好處是讓糊狀蒸氣中的溶劑和水按時出來。 它還可以讓大型組件與其他小型組件一起加熱。

2. 浸泡區：從150℃到合金熔點的預熱時間也被稱為浸泡時間，這意味著助焊劑變得活躍并且正在去除金屬表面上的氧化的替代物，因此它準備好制造良好的焊點元件引腳和PCB焊盤之間。

3. 回流區：回流區也稱為“液相線以上時間”（TAL），是達到最高溫度的過程的一部分。 常見的峰值溫度比液相線高出20-40°C。

4. 冷卻區：在冷卻區，溫度逐漸下降并形成牢固的焊點。 需要考慮最大允許冷卻斜率，以避免發生任何缺陷。 建議冷卻速率為4°C / s。

浸泡類型與梯形類似，而塌陷類型為三角形。 如果電路板簡單并且電路板上沒有復雜的組件，例如BGA或大型組件，則滑動式型材將是更好的選擇。